Tecnología de atmósfera protectora y de vacío
Los materiales especiales o determinadas áreas de aplicación requieren tecnologías de procesamiento igualmente especiales.
En la soldadura convencional, el fundente utilizado es a menudo la causa de corrosión y quemaduras en la pieza de trabajo. Además, las inclusiones de fundente pueden afectar negativamente a las propiedades del componente. Debido al oxígeno presente en la atmósfera, además, se producen decoloraciones en la pieza de trabajo.
Estos problemas se pueden evitar soldando con atmósfera protectora. El proceso de atmósfera protectora se combina de forma ideal con el calentamiento por inducción, ya que en la soldadura inductiva bajo atmósfera protectora no se genera ninguna llama abierta y las condiciones de flujo del gas se pueden controlar con precisión.
Ventajas de la atmósfera protectora y el vacío en combinación con inducción
- Superficies limpias y libres de óxido – sin decoloración por el oxígeno del aire
- Sin necesidad de fundente – por lo tanto, sin residuos de fundente ni corrosión en el componente
- Condiciones de flujo controladas – purgado previo y posterior específico con gas protector, por ejemplo nitrógeno
- Proceso reproducible – mediante secuencias controladas por PLC para calentamiento, mantenimiento y purgado
Aplicaciones típicas
La tecnología de atmósfera protectora y vacío combinada con inducción se emplea allí donde se requieren uniones de alta calidad, ópticamente limpias y resistentes a los medios, por ejemplo en la soldadura de componentes de acero inoxidable, cobre o titanio para la tecnología médica, la tecnología de vacío o aplicaciones científicas. El proceso también es la primera opción para componentes que no deben someterse posteriormente a un tratamiento adicional como limpieza o decapado.
Preguntas frecuentes sobre la soldadura con atmósfera protectora y vacío
¿Cuándo vale la pena soldar con atmósfera protectora frente a la soldadura convencional con fundente?
Siempre que sea necesario evitar decoloraciones, residuos de fundente o corrosión, o cuando una limpieza posterior del componente resulte demasiado costosa o no sea deseable.
¿Qué gases protectores se utilizan?
El más utilizado es el nitrógeno para el purgado previo y posterior. Según el material y los requisitos, determinamos junto con usted el gas y la secuencia de proceso adecuados.
¿También ofrecen instalaciones de soldadura al vacío?
Sí, con nuestras instalaciones de soldadura al vacío VVBM150 y VVBM200 conseguimos uniones soldadas de alta calidad y limpias, completamente sin fundente y sin decoloración.
¿Está planificando un proceso de soldadura con atmósfera protectora o vacío? Hable con nosotros, le mostraremos qué proceso se adapta a su componente.
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